图片：Gpixel的GMAX万像素分辨率图像传感器

3月13日在伦敦举行的ImageSensors欧洲会议的开幕式上，AnalogValue的首席技术官兼创始人VladimirKoifman在会议上上介绍了红外传感技术的进步、堆叠式传感器以及中国市场的价格趋势。

Koifman说:“堆叠式传感器中的像素级互联将在未来五到十年改变图像传感器的工作方式。”

他提到了索尼的万像素堆叠式传感器，该传感器于年2月在旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上亮相。背照式传感器中的每个像素都有自己的模数转换器（ADC），因此每个像素在全局快门中同时读出。

索尼在发布声明时表示，这是业界首创:一款背光CMOS传感器，像素并行ADC超过万像素。

ADC使用铜铜互连堆叠在像素下方。与传统的列模数转换方法相比，该传感器具有近1,倍的ADC。索尼为传感器开发了一种低电流14位ADC。

Koifman在ImageSensorsEurope表示，索尼的传感器是ADC架构设计转变的一部分，它有可能提高快门效率和全局快门传感器的性能。

在年国际电子设备大会上，Omnivision推出了一款像素级互连的HDR堆叠成像仪，奥林巴斯也推出了一款万像素、万像素互连的传感器。

中国创新

Koifman表示，目前中国有8家CMOS图像传感器制造商，而10年前只有4家。

他指出，中国的传感器公司已经成功地将成本降低到了很低的水平。年，Superpix发布了一款集成ISP的QVGA传感器，售价0.美元，是当时市场上最具竞争力的QVGA芯片。

Koifman说，20年前这样的芯片售价50美元或30美元。“这是一项重大成就，”他说。

Koifman观察到，这些价格降低不仅仅是通过使用廉价的铸造厂来降低成本，而且也是通过有效利用硅面积，减少像素阵列周围的区域来进行优化。一些中国公司，如Galaxycore，在区域优化方面表现出色。

就性能而言，虽然目前还无法和索尼、Omnivision等相媲美，但也不是遥不可及。

Koifman介绍的另一家中国公司是gpixel，成立于年，总部位于中国长春，在日本横滨和比利时安特卫普设有办事处。他说，该公司“赢得了大量追随者”，特别是在工业领域，许多公司都转向了使用gpixel传感器。

Koifman将GPixel的成功部分归功于能够毫不拖延地交付产品。他说，一些图像传感器公司虽然发布传感器，但这些传感器尚未准备好进行全面生产，导致交货期会延迟很长一段时间。但是GPixel却总是能够履行给客户承兑，缩短交换周期。

GPixel在长春通过YCM获得了一个低容量的高端BSI晶圆厂，支持8英寸和12英寸的晶圆尺寸。该公司的sCMOS产品与BSI兼容。

Gpixel的首席商务官WimWuyts在会议上的演讲中表示，该公司还可以通过YCM获得高端产品的3D堆叠技术。

“它[3D堆叠]打开了一个不同的维度，我们[Gpixel]可以显着提高读出速度，”Wuyts并补充说这项技术将克服与单片方法相关的一些物理挑战。

红外成像

Koifman谈到的另一个趋势是提高CMOS传感器的红外灵敏度。有许多方法可以提高红外灵敏度，包括：增强像素光学系统的灵敏度，例如Sony，Smartsens和Omnivision的传感器;绝缘体上硅（SOI）技术，用于iPhoneX的传感器;例如，可以在台积电（TSMC）获得硅和锗（siliconium-on-silicon），并将灵敏度提高到1.55μm。硅锗具有高暗电流，因此不用于直接成像，但适用于曝光时间为几十纳秒的飞行时间传感器。

来自日本松下的KazukoNishimura介绍了该公司的有机CMOS传感器，该传感器具有用于光电转换的有机光电导膜，并提供可以电子控制的高近红外灵敏度。这是通过具有两个有机层，一个用于收集RGB光和另一个近红外辐射，以及通过控制施加到每个有机层的电压来实现的。

有机CMOS传感器还提供宽动态范围，具有像素内噪声消除功能，并通过控制光电转换提供全局快门。Panasonic的传感器首次在ISSCC上展出，具有3μm方形像素，分辨率为8,x4,像素，速度为60fps，采用65nm工艺技术。

Photolitics的MartinW?ny在他关于医学成像的演讲中评论说，通过使用量子点或石墨烯光转换层来扩展SWIR的光谱范围有很多可能。他说，这些技术仍然主要处于新兴阶段，但它们可能足以应对专业领域。

美国的SWIRVisionSystems最近推出了基于量子点传感器的SWIR相机，而Emberion是一家开发具有石墨烯层的传感器的公司。

全局和滚动快门正在变小

Koifman介绍的其他技术趋势包括：更小的全局快门像素——TowerJazz在今年早些时候发布了一款具有2.5微米像素的全局快门CMOS传感器，在过去的七到八年里，滚动快门像素的尺寸一直保持不变，但现在已经缩小到0.8微米甚至更小。

SPAD成像仪也有很多投资，事件驱动的传感器正在通过，现在有更多具有组合功能的传感器，例如具有成像功能的激光雷达。Koifman指出，大多数激光雷达公司正在开发自己的图像传感器，几乎所有公司都有图像传感器设计。

来源：新机器视觉，机器翻译，不足之处敬请谅解！

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