点击上方手机中国四个字即可 　　通信展上，4GLTE几乎贯穿了整个展会。其中中国电信以“卓越4G智选天翼”为主题，围绕4G展示了智慧城市、智慧社区、智慧课堂、智慧企业等多项服务。中国移动展台，还设置了4G芯片展示区，展出了15款来自各个芯片商的4GLTE芯片以及4G手机产品。

电信展台

中国移动展出多款最新商用LTE芯片

　　4G无疑成为手机厂商最大的机遇和挑战，各家针对4G也都给出了不同的应对策略。中华酷联等老牌手机厂商紧随运营商步伐，在中国移动4G商用之初，就积极推出了多款4G试水产品。vivo、OPPO、HTC等众多知名厂商紧随其后。目前为止，已有多家厂商基本完成了高中低端各个价位档次的4G产品布局。

　　手机厂商在4G战场排兵布阵，高通、MTK、Marvell等芯片厂商也推波助澜。高通作为芯片巨头已经将支持4GLTE全球模的Gobi调制解调器成功布局到其全系列产品线当中，覆盖高中低端各个档次的产品系列。MTK以及Marvell等也在中低端4G芯片市场持续发力。无论是手机厂商、芯片厂商还是运营商，针对4G都已经准备就绪。

　　各家手机厂商都对4G市场虎视眈眈，积极布局，作为国内知名手机厂商金立，似乎并不着急，年上半年，几乎没有4G产品推出，到了下半年，才开始陆续推出了一些4G产品。对于4G，金立有自己独特的理解。金立集团总裁卢伟冰在接受媒体采访时表示：“年上半年是4G网络布局,下半年才可能产生真正产品的销售黄金时间,金立会在下半年推出4G手机,这样更有利于产品的立项、研发、管理,也有利于3G手机的并进。”

全球最薄的ELIFES5.1

　　和中华酷联布局全产品线不同的是,金立选择了精品战略,并且针对不同消费者需求,着眼于细分市场推出产品。目前为止，金立针对喜爱拍照的年轻人,推出了“最拍照手机”ELIFEE7L;针对时尚年轻人,推出了主打“工业设计”的S5.5L以及S5.1等4G产品，都得到了用户的普遍认可，计划在细分市场，实现弯道超车。

　　从今年整个行业的发展来看，智能手机的同质化现象越发严重，而前不久魅族、小米和锤子之间的骂战则反映出，智能手机市场的竞争也越来越残酷。为了提升自己产品的差异化，在激烈的竞争中脱颖而出，各个手机厂商在产品设计以及宣传形式上也是较劲了脑汁。从小米4的“一块钢板的艺术之旅”，到老罗鼓吹的工匠精神，可以看出，现阶段智能手机的竞争已经跳出了单纯比参数拼跑分的硬件时代，开始 　　在产品设计方面，各厂家也是各具特点，HTC的全金属机身、锤子的极致对称、OPPO的翻转镜头以及ELIFE的极致超薄等等。近日，拥有5.15毫米超薄机身的ELIFES5.1还获得了世界吉尼斯纪录颁发的全球最薄智能手机认证。

　　在产品设计方面，金立一直保持着领先优势。今年7月22日小米发布会上号称“一块钢板的艺术之旅”的金属中框，早在今年2月份，ELIFES5.5发布的时候就已经采用了这种设计，领先小米4半年时间。当时ELIFES5.5就被称为全球最薄智能手机，短短数月，这一纪录再度被自己的新产品ELIFES5.1打破，并创造了新的世界纪录。不仅最薄，产品色彩以及做工手感也令人赞叹，绚丽的配色也吸引了大批时尚的年轻人。

ELIFES5.1采用多种配色

　　从今年手机行业的发展，以及通信展的情况来看，智能手机的4G时代正在迅速的发展，手机厂商在完成4G产品布局的基础上，必将在产品设计上下一番苦功，才有可能在日趋激烈的竞争中博得更多生存机会。只有参数没有设计的平庸产品必将沦为廉价产品，甚至淘汰。

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